Polyimid (PI) je vysoce-účinný organický polymerní materiál obsahující ve svém hlavním řetězci strukturní jednotky imidového kruhu (-CO-NR-CO-). Typicky se vyrábí polykondenzační reakcí aromatických dianhydridů a diaminových monomerů. Polyimid má vynikající tepelnou a chemickou stabilitu, což z něj činí jeden z technických plastů s nejlepší tepelnou odolností. Zachovává si dobré mechanické a elektrické izolační vlastnosti v širokém teplotním rozsahu, a proto nachází široké uplatnění ve špičkových-materiálech.
Polyimidové materiály se obecně dělí do dvou hlavních kategorií: termosety a termoplasty. V závislosti na molekulární struktuře a metodě zpracování může být zpracován do různých forem, jako jsou filmy, vlákna, pěny, povlaky a kompozitní materiály. Tento typ materiálu se vyznačuje vysokou teplotní odolností, odolností proti záření, odolností proti rozpouštědlům, nízkou dielektrickou konstantou a vynikající rozměrovou stabilitou, ale je obtížné jej zpracovat a má vysoké náklady. Průmyslově se polyimid často syntetizuje pomocí dvou-krokové metody (metoda kyseliny polyamové) nebo jedno-krokové metody k dosažení kontroly nad molekulární strukturou a vlastnostmi.
Díky svým vynikajícím komplexním vlastnostem je polyimid široce používán v oblastech, jako jsou elektronické informace, letecký průmysl, mikroelektronické obaly, flexibilní displeje, izolační materiály a vysokoteplotní konstrukční materiály, což z něj činí jeden ze základních funkčních materiálů v moderních špičkových-průmyslech. S rozvojem pokročilých výrobních a elektronických technologií se role polyimidu ve vysokofrekvenčních a vysokorychlostních elektronických zařízeních, flexibilní elektronice a aplikacích v extrémním prostředí stává stále důležitější a má významnou vědeckou hodnotu a technický význam.
